型号:QTE-040-01-L-D-A | 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 | 制造商:Samtec Inc |
封装:径向 | 描述:CONN HEADER HI-SPEED DUAL 80POS |
详细参数
类别 | 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 |
---|---|
描述 | CONN HEADER HI-SPEED DUAL 80POS |
系列 | QStrip® QTE |
制造商 | Samtec Inc |
连接器类型 | 接头,外罩触点 |
针脚数 | 80 |
间距 | 0.031"(0.80mm) |
排数 | 2 |
安装类型 | 表面贴装 |
特性 | 板导轨,接地母线(板) |
触头镀层 | 金 |
触头镀层厚度 | 10µin(0.25µm) |
包装 | 托盘 |
接合堆叠高度 | 5mm |
板上高度 | 0.168"(4.27mm) |
供应商
深圳市银芯龙科技有限公司 | 欧阳13510131896 |
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板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
Samtec Inc
CONN HEADER HI-SPEED DUAL 40POS
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6-XFDFN
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板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
Samtec Inc
6-XFDFN
CONN HEADER HI-SPEED DUAL 40POS
- QXK2E155KTP
薄膜
Nichicon
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CAP FILM 1.5UF 250VDC RADIAL
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存储器
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48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽)
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板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
Samtec Inc
48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽)
CONN HEADER HI-SPEED DUAL 40POS
- PESD5V0X1BCAL,315
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存储器
Micron Technology Inc
63-TFBGA
IC FLASH 2GBIT 63VFBGA
- QTE-040-01-F-D-A
板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
Samtec Inc
63-TFBGA
CONN HEADER HI-SPEED DUAL 80POS
- PESD5V0X1UALD,315
TVS - 二极管
NXP Semiconductors
SOD-882D
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薄膜
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径向
CAP FILM 0.33UF 250VDC RADIAL
- QTE-040-01-L-D-A-RT1
板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
Samtec Inc
径向
CONN HEADER HI-SPEED DUAL 80POS
- MX574AKCWI+
数据采集 - 模数转换器
Maxim Integrated
28-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
IC ADC 12BIT W/REF 28-SOIC
- PESD5Z12,115
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径向
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- QTE-040-04-L-D-A
板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
Samtec Inc
径向
CONN HEADER HI-SPEED DUAL 80POS
- PESD5Z2.5,115
TVS - 二极管
NXP Semiconductors
SC-79,SOD-523
DIODE ESD PROTECT UNI SOD523
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- QTE-060-05-L-D-A-K
板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
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径向
CONN HEADER HI-SPEED DUAL 120POS
- PESD5Z2.5,115
TVS - 二极管
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SC-79,SOD-523
DIODE ESD PROTECT UNI SOD523
- MX674AJCWI+
数据采集 - 模数转换器
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28-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
IC ADC 12BIT W/REF 28-SOIC
- NAND512W3A0AN6E
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